Qualcomm'un yeni üst seviye yonga seti olacak olan Snapdragon 845 ile ilgili yeni söylentiler elimize ulaştı.
Geçtiğimiz ay, Snapdragon 845 yongasetinin Qualcomm'un bir sonraki üst seviye yonga seti olacağını ve gelecek nesil üst seviye akıllı telefonların gücünü sağlayacağını belirten bir rapor gelmişti. Samsung Galaxy S8 ve Samsung Galaxy S8 +, bu yıl ilk Snapdragon 835 yonga setinden güç alırken, gelecek yıl ise LG G7 modelinin Snapdragon 845'e sahip olacağı şimdiden elimize geçmişti.
LinkedIn'de dün bir Qualcomm Kıdemli Personel Mühendisinin profilinde keşfedilen gelişmeye göre yonga üreticisi, Zippy X20 modem ve Snapdragon 845 yonga seti üzerinde çalışıyor. Bunun yanı sıra, modemin LTE Cat.18'i yani 1.2 Gbps kadar indirme hızlarını desteklediği anlamına geliyor. 10nm FinFET işlemi üzerine kurulmuş olan ve 2x20MHz taşıyıcı toplama kullanımı sayesinde, yükleme hızı 150Mbps kadar yüksek olacak.
Qualcomm, X20'nin 5G ile tasarlandığını ve modemin 5G teknolojisinin kullanımını ilerletmesine yardımcı olmasını umuyor. Birçok üretici, bu yılın başlarında X20 modülünün örneklerini aldı bile. Bu da, yeni Snapdragon 845'in güçlü akıllı telefonlar piyasaya çıktığında, yani 2018'de ticarileştirileceği anlamına geliyor.
Detayları aktarmaya devam edeceğiz.