PCB lazer bölme ve delme;Kamera ve parmak izi tanımlama modülü FPC kesimi;Kaplama filmi pencereleme ve sert ve yumuşak yapıştırma plakasının ortaya çıkarılması ve kırpılması;Silikon çelik sac ve Seramik Kazıma;Ultra ince kompozit malzeme ve bakır folyo ve alüminyum folyo ve karbon fiber ve cam elyaf ve Pet ve PI lazer kesim işleme.