Apple, iPhone ve Mac aygıtlarında kendi A serisi ve M serisi yonga setlerini kullanmasına karşın, bu aygıtlardaki başka yongaların birden fazla için hala üçüncü taraf üreticiler ile birlikte çalışıyor. Örneğin şirket, iPhone 13 serisinde bulunan kablosuz çipler için Broadcom ve Skyworks’e güveniyor. Lakin Apple, bu durumu yakın vakitte değiştirecek.
Bloomberg’in yakın tarihli bir raporuna nazaran, Apple şu anda şirket içinde daha fazla çip bileşeni tasarlamak için yeni bir takım kurma sürecinde. Şirket, kablosuz teknolojiler için çip geliştirmek üzere Güney Kaliforniya, Irvine’de yeni bir ofis için mühendis arayışına girdi.
Bloomberg, Apple’ın kablosuz çipler tasarlamak için yeni bir ofis kurma atağının, uydu ofislerini genişletme, teknoloji devinin mühendislik merkezlerini hedeflemesine ve Silikon Vadisi’ndeki ana üssünde çalışmak istemeyebilecek çalışanları çekmesine müsaade verme stratejisinin bir modülü olduğunu argüman ediyor. Sitede yer alan raporda ayrıyeten, Apple’ın izlediği bu yaklaşımın, Apple’ın kendi bileşenlerini üretme amacını ilerletmesine yardımcı olacağı da belirtilmekte.
Yayın ayrıyeten, Apple’ın yeni ofisindeki mühendislerin kablosuz radyolar, radyo frekansı entegre devreleri ve bir çip üzerinde kablosuz sistem (SoC) üzerinde çalışacaklarını belirtiyor. Buna ek olarak mühendisler, Bluetooth ve Wi-Fi’ye bağlanmak için Apple’ın şu anda üçüncü taraf üreticilerinden tedarik ettiği tüm bileşenleri kapsayacak yarı iletkenler de geliştirecekler.
Son olarak Apple’ın hala takım kurma süreci içinde olduğunu ve şirket içi kablosuz çiplerinin iPhone ve Mac serisinde görünmesinin biraz vakit alabileceğini belirtelim.