TSMC 3nm çiplerin seri üretimine başlıyor
Raporların ardından TSMC bugün 3 nm teknolojisinin iyi bir verimle seri üretime başarıyla girdiğini duyurdu. Bu gelişme bugün Güney Tayvan Bilim Parkı'ndaki (STSP) Fab 18 yeni şantiyesinde düzenlenen bir törenle duyuruldu.
TSMC, 3nm teknolojisinin üretimden sonraki beş yıl içinde 1,5 trilyon ABD doları piyasa değerine sahip son ürünler yaratmasını bekliyor. TSMC, Arizona'daki tesisinde 3nm kapasitesi inşa ettiğini duyurmuş ve Apple da 3nm çiplerini kullanacağını açıklamıştı.
TSMC'nin 3nm süreci, 5nm (N5) süreciyle karşılaştırıldığında aynı hızda 1,6 kata kadar mantık yoğunluğu kazancı ve %30-35 güç azalması sunacak ve yenilikçi TSMC FinFLEX mimarisini destekleyecek.
FINFLEX mimari yeniliği, ultra performans için 3-2 kanatlı konfigürasyon, en iyi güç verimliliği ve transistör yoğunluğu için 2-1 kanatlı konfigürasyon ve Verimli Performans için ikisi arasında bir denge sağlayan 2-2 kanatlı konfigürasyon ile farklı standart hücre seçenekleri sunuyor.
TSMC Fab 18, yatırımlar ve 2nm fabrikaları
TSMC Fab 18'in 1'den 8'e kadar olan aşamalarının her biri, standart bir mantık fabrikasının yaklaşık iki katı büyüklüğünde, 58.000 metrekarelik bir temiz oda alanına sahiptir.
Şirket, Fab 18'e yapacağı toplam yatırımın 1,86 trilyon NT$'ı aşacağını, 23.500'den fazla inşaat işi ve 11.300'den fazla yüksek teknolojili doğrudan iş fırsatı yaratacağını söyledi.
TSMC, 2023 yılının ikinci çeyreğinde Hsinchu Bilim Parkında küresel bir Ar-Ge Merkezi açacağını söyledi. Şirket ayrıca Hsinchu ve Central Taiwan Bilim Parklarında yer alacak olan 2nm fabrikaları için de hazırlıklarını sürdürüyor ve toplam altı aşama planlandığı gibi ilerliyor.