Çeşitli kaynaklardan gelen raporlar gelecek sene çıkacak olan yeni iPhone hakkında önemli detaylar içeriyor.
iPhone 7'nin tanıtım tarihi sonunda belli oldu. 7 Eylül'de artık birçok sorunun cevabını alacağız. Tam 1 hafta sonra bilmecenin bilinmeyen kısımları aydınlığa kavuşacak. Gizemli noktalar çözülecek. Mesela iPhone 7 Pro ve iPhone 6 SE modellerinin olup olmayacağını öğreneceğiz. Her neyse şimdilik bunları bir kenara atıp, asıl konumuza odaklanalım.
iPhone 8 (Veya adı başka da olabilir) hakkında birkaç rapor daha yayınlandı. Raporlara göre Apple, iPhone 8'de OLED panele geçiş yapmakla kalmayacak. SiP (Paket sistem/System in Package) çözümünü gelecek nesil iPhone'da kullanacak. Anakartı ortadan kaldırabilecek bir çözüm olan SiP, kasa içinde daha fazla boşluk açarak, daha yüksek değerde pil veya farklı teknolojilerin iPhone 8'de kullanılmasını sağlayabilir. Hatırlarsanız SiP teknolojisi iPhone 6s ve iPhone 7 için de söylendi, fakat kaynak bazı problemlerden dolayı paket sistemin ancak 2017'de iPhone'a entegre edilebileceğini belirtiyor. Rapor gelecek sene SiP'in kullanılmasıyla birlikte yeni bir pil çözümünün de devreye gireceğini iddia etti.
Raporun iddiaları bildiğimiz şeyler, yeni bilgiden söz edemeyiz, fakat eski iddiaları göz önüne alırsak, SiP'in birkaç keredir bu şekilde gündeme gelmesi ve iPhone 8'de tasarımın, donanımın köklü şekilde değişecek olması ve 2017'nin iPhone'un 10. yılı olması nedeniyle, Apple sözü edilen paket sistem yani SiP'i kullanması şaşırtıcı bir adım sayılmaz. Sizin gelecek nesil iPhone'lardan beklentileriniz nedir? Sizce Apple neler değiştirmeli? Hangi özellikleri yeni iPhone'larda kullanmalı? Düşüncelerinizi bizimle paylaşmayı unutmayın.
Apple'ın SiP denilen paket sistem teknolojisi nedir?