Global 3D ICs pazarı, Tayvan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd (TSMC) ve Samsung Electronics Co Ltd'nin% 50'den fazla bir kısmını ve geriye kalan pazar payını 2012 yılında tutan orta ölçekli ve küçük şirketlerin bir araya gelmesiyle büyük ölçüde konsolide olmuştur. , Şeffaflık Piyasa Araştırması (TMR) tarafından hazırlanan yeni bir rapora göre.
Stratejik işbirlikleri yoluyla ürün geliştirme, küresel 3D IC pazarındaki en iyi şirketlerin büyüme grafikleridir. Buradaki bir örnek, 3D IC referans akışlarının ve 16 nm FinFet'in üretimi için bir dizi elektronik tasarım otomasyonu tedarikçisi ile işbirliği yapan TSMC'dir. Örneğin, TSMC, özgün 3D IC referans akışını geliştirmek için Cadence Design Systems Inc. ile işbirliği yaparak, yaratıcı 3D istiflemeye yardımcı oldu.
3D IC'lerin Ar-Ge çalışmaları yoluyla iş genişlemesi de, bu pazardaki önemli şirketlerin odaklandığı konulardır. Şirketler yeni teknolojilerin geliştirilmesi için Ar-Ge çabalarını güçlendirmeyi planlıyorlar. Teknolojik yeniliklerle ürün çeşitlendirmesi, aynı zamanda bu pazardaki en büyük şirketlerin odaklandığı kilit büyüme modelidir.
TMR'ye göre, verimli 3D IC'lerin geliştirilmesi için sürekli artan talep, 3D IC pazarının büyümesini destekleyen önemli bir faktördür. Kompakt ve kullanımı kolay elektronik cihazlara olan talebin artmasıyla birlikte, global elektronik endüstrisi, minimum iş dönüş süresi olan bileşenler için artan bir talep sergilemektedir. Bunu ele almak için, yarı iletken çipleri üreticileri çip boyutunu azaltarak çip performansını artırmak için sürekli baskıyla karşı karşıyadır. Sadece bu değil, yeni yarı iletken yongalar da yenilikçi fonksiyonlara uyum sağlamalıdır.
Giderek artan sayıda portatif cihaz, 3D IC'lere yönelik artan talebe yol açmaktadır. 3D IC'lerin kullanımı, düşük güç tüketimi ile birlikte cihazın bellek bant genişliğini artırır. Bu, akıllı telefonlarda ve tabletlerde 3D IC'lerin daha fazla kullanılmasına yol açıyor.
3D IC'ler için ayrıntılı test prosedürleri pazar büyümesini engeller
TMR'ye göre, yüksek maliyetli, termal ve test sorunları küresel 3D IC pazarının büyümesini engelleyen faktörlerden bazılarıdır. Termal efektler, cihazların güvenilirliği ve 3 boyutlu devrelerde ara bağlantıların esnekliği üzerinde büyük bir etkiye sahiptir. Bu, 3B tasarım seçenekleri ve teknolojisinin bir spektrumunun sağlamlığını değerlendirmek için 3B entegrasyonunda termal konuların incelenmesini gerektirmektedir.
Ayrıca, yarı iletken çiplerde 3D teknolojisinin kullanılması, yonga büyüklüğünde bir azalmaya bağlı olarak güç yoğunluğunda keskin bir artışa yol açmaktadır. Buna ek olarak, 3B yığını, verim test edilebilirliği, verim ölçeklenebilirliği ve standartlaştırılmış IC arabirimini içeren büyük imalat ve teknik zorluklara neden olur.
TMR'ye göre, küresel 3D IC pazarının 2019 yılına kadar 7,52 milyar dolarlık bir değere ulaşması bekleniyor. Bilgi ve iletişim teknolojisi (ICT), 2012 yılında% 24.2 pazar payıyla lider son kullanım segmenti olarak yerini aldı. Tüketici elektroniği ve ICT son kullanım segmentlerinin gelecekte küresel 3D IC pazarının gelirine önemli ölçüde katkıda bulunması bekleniyor. .
Ürün türüne göre, MEM'ler ve sensörler ve anılar bu pazarın önde gelen segmentleri olacak. Bellek geliştirici çözümler için artan talep önümüzdeki yıllarda hafıza segmentinin büyümesini artıracaktır. Asya Pasifik'in, bu bölgedeki gelişen tüketici elektroniği ve BİT endüstrileri nedeniyle 3D IC'lerin önde gelen bölgesel pazarı olarak ortaya çıkması bekleniyor. Kuzey Amerika'nın gelecekte 3D IC'ler için ikinci en büyük pazar olarak ortaya çıkması bekleniyor.
Bir çift: IPC 5. Yıllık Üretim Gününü Kutladı
İlgili haberler
- Baskılı devre kartı önemi
- Baskılı devre kartı gelişimi
- Devre panosunu temel bileşenleri
- Devre kartı PCB
- Baskılı devre kartı sınıflandırılması
- Baskılı devre kartı tasarımı
- Çin'in Pcb Pazar hızla gelişmesi
- Baskılı devre kartı piyasasının
- PCB Çin'de en büyük oranda çıktı.
- Baskılı devre kartı
- IPC 5. Yıllık Üretim Gününü Kutladı
- Giysilerindeki Bilgisayarlar? Giyil...
- EDA Sanayi Geliri% 1,9 Düştü Q415't...
- IoT için Radyo Onuncu Wi-Fi Gücü çizer
- FAA 2016'ya 2036 Havacılık Tahminin...
- Anket yüksek maliyetler, site dıınd...
- IPhone SE Vs. IPhone 6s Özellikleri...
- MWC: Cep Telefonu Cep Telefonunda K...
- Hibrid Güneş pilleri esnek elektron...