Argonne Ulusal Laboratuvarı’ndaki araştırmacılar, mikro devrelerin üretimi sırasında atomik kalınlıktaki ince filmleri silikona uygulamak için bir sisteme yapay zekayı bağladılar. Bu tür filmler birçok fonksiyonel yükü taşıyabilir: yalıtkan elemanlardan bir çip üzerindeki transistörlere özel özellikler kazandırmaya kadar. AI, film uygulama sürecini optimize eder ve zamandan ve paradan tasarruf sağlar.
İnce film kaplama işlemine Atomik Katman Biriktirme (ALD) denir. Çoğu zaman, ALD işlemi, bir silikon gofret kimyasal reaktörüne bir gaz olarak pompalanan, dönüşümlü olarak iki öncü kullanır. Her birinin zamanla ve birçok kez dışarı pompalanması gerekiyor. Bu şekilde uygulanan filmin kalitesi ve özellikleri her döngünün süresine bağlıdır. Optimizasyon işlemi sırasında, araştırmacılar örneği birden çok kez almalı ve kapsamı değerlendirmelidir.
Amerikalı bilim adamları, yapay zekayı reaktörden gelen geri bildirimlerle sürece bağlamayı başardılar. Algoritma, atomik film birikiminin beklenen ideal döngüsünü hesaplar ve neredeyse anında gerçekleştirilen kimyasal reaksiyonla ilgili verileri alır. Artık bir numuneyi çıkarmaya, ölçüm yapmaya ve sonraki işlemler için yerleştirmeye gerek yoktur. Otomasyon, film oluşturma sonucunu iyileştirmek için kurulum parametrelerini hemen ayarlar. AI sayesinde süreç çok daha hızlı.
Bu tür sistemlerin üretime dahil edilmesi, çip üreticilerinin yeni teknik süreçlerin gelişimini önemli ölçüde hızlandırmasına ve hatta mevcut olanları iyileştirmesine olanak sağlayacaktır. Bugün, geleneksel CMOS süreci sınırına geldiğinde, konuyla alakalı olmaktan daha fazlasıdır.
Bir yazım hatası bulduysanız, lütfen o metni seçip tuşuna basarak bize bildirin. Ctrl+Enter.
Bu haber İngilizce dilinden Türkçe diline bilgisayar marifeti ile çevrilmiştir. Olası anlam bozukluklarında bu Kaynak adresidnen ingilizce metine ulaşabilirsiniz.