Görüntüleme sayısı:0 Yazar:Bu siteyi düzenle Gönderildi: 2022-03-07 Kaynak:Bu site
WHY Hedefi BindirinsPuttering Hedef?
Püskürtme HedefleriEsas olarak, entegre devreler, bilgi depolama, sıvı kristal ekran, lazer belleği, elektronik kontrol cihazları vb. Gibi elektronik bilgi endüstrisinde kullanılır. Cam kaplama, aşınmaya dayanıklı malzemeler, yüksek sıcaklık korozyon direnci, yüksek- Dekoratif ürünler ve diğer endüstriler.
Yapıştırıcı, bir hedefin lehimle bir arka hedefe bağlanmayı ifade eder. Üç ana yol vardır: sıkma, lehimleme ve iletken yapıştırıcı. Lehimleme, genellikle hedef yapıştırma için kullanılır ve indiyum, kalay ve indiyum kalaylar genellikle askerler için kullanılır. Püskürtme gücü genellikle 20W'den azdır /㎡.
Neden arka hedefi bağlıyoruz?
1. Britral hedefler ve iTO, silika ve seramik gibi sinterlenmiş hedefler gibi düzensiz hedeflerin kırılmasını önleyin;
2. Maliyet tasarrufu ve deformasyonu önler. Hedef çok pahalıysa, hedefin inceltilmesi ve bozulmayı önlemek için arka hedefi yapıştırın.
Geri hedef
1. Oksijensiz bakır, iyi elektriksel iletkenlik ve termal iletkenliğe sahiptir.
2. Orta kalınlık, genellikle yaklaşık 3 mm'lik hedef kalınlığı önerilir. Çok kalınsa, manyetik alan gücünün bir kısmını tüketir; Çok ince ve kolayca deforme olmuş.
Bağlama işlemi
1. Ön hedef ve arka hedef yüzeylerin birleştirilmesi
2. Hedefi ve arka hedefi kaynak tablosuna yerleştirin ve sıcaklığı kaynak sıcaklığına yükseltin.
3. Metalize hedef ve geri dönüşü hedef.
4. Tutkal hedefi ve arka hedef
5. Soğutma ve işlem sonrası