Apple, DigiTimes‘a göre bu yılın sonlarından itibaren iPhone ve iPad‘lerde önemli ölçüde daha küçük bir Face ID sensörü çipi kullanmayı planlıyor.
Apple‘ın Face ID’nin tarayıcısında kullanılan VCSEL yongalarının kalıp boyutunu küçültmeyi seçtiği bildiriliyor. Tek bir gofret üzerinde daha fazla cips üretilebildiğinden, toplam gofret çıktısını azalttığından, bu hareket Apple’ın üretim maliyetlerini düşürmesine yardımcı olacak.
Yeniden tasarlanan VCSEL yongası, Apple‘ın yeni işlevleri bileşene entegre etmesine izin verebilir, ancak DigiTimes bunların neler içerebileceği konusunda spekülasyon yapmadı. Değişiklik ayrıca dahili alanı boşaltabilir.
Daha küçük Face ID yongası, 2021‘in sonlarından itibaren piyasaya sürülen yeni iPhone ve iPad cihazlarında kullanılacak. Yeni çipe sahip ilk cihazlar muhtemelen iPhone 13 ve iPhone 13 Pro‘nun yanı sıra yeni nesil iPad Pro modelleri olacak.
DigiTimes daha önce, boyut küçültmeye izin vermek için Rx, Tx ve taşma aydınlatıcısını entegre eden yeniden tasarlanmış kamera modülü sayesinde iPhone 13 modellerindeki çentiğin boyut olarak “küçüleceğini” ve küçüleceğini söylemişti. Barclays analistleri benzer şekilde, “iPhone 13” modellerinde daha küçük bir çentiğin Face ID için “mevcut yapılandırılmış ışık sisteminin daha sıkı bir şekilde entegre edilmiş bir sürümünün” sonucu olacağını açıkladılar. iPhone 13’deki daha küçük, daha konsolide Face ID teknolojilerinin bu daha küçük VCSEL yongasıyla ilişkili olup olmadığı net değil.