Snapdragon 845 Özellikleri Sızdırıldı
Qualcomm'un bir sonraki amiral gemisi yonga seti olan Snapdragon 845'in Weibo üzerinde sızdırılan bir davet mektubunda, 4 Aralık'ta Maoyi Adası'ndaki Snapdragon Teknoloji Zirvesi'nde resmi olarak duyurulacağı iddia ediliyordu.
Snapdragon 845'in donanım özelliklerinin çoğu hala bir sır olsa da, yonga seti hakkında daha çok bilgi ortaya çıktı. Örneğin, dört adet Cortex-A75 ve dört tane de Cortex-A53 çekirdeği olacağı ve Snapdragon 835'e göre % 25 daha fazla performans geliştirmesi sunacağı tahmin ediliyor. Yakın tarihli söylentilerde 10nm LPE üretim sürecine dayandığı söyleniyor. bununla birlikte, teorik olarak performansını artıracak ve güç verimliliğini de artırabilecek olan Samsung'un LPP (Low Power Plus) teknolojisini de içerdiği belirtiliyor.
Bir sonraki üst seviye Snapdragon'un bir diğer istisnai özelliği, 5G'yi akılda tutarak geliştirilmiş olduğu ve akıl karıştırıcı 1.2Gbps'lik indirme hızlarına olanak sağlayan LTE Cat. 18'i destekleyen modemi olabilir.
Söylentilere göre Snapdragon 845 yonga seti üretiminin ilk tedarik grubu sadece Samsung'un yaklaşmakta olan Galaxy S9 ve Galaxy S9 + amiral gemileri için sağlanacak. Bu, geçen yılki Snapdragon 835'in ilk olarak sadece Galaxy S8 ve Galaxy S8 + üzerinde kullanılmış olmasını hatırlatıyor.