Entegre devrelerin waferların üstüne uygulanmasından sonra Wafer Probing kullanımına geçilir. Bu işlemde waferlar bir xy ünitesi üzerine monte edilir ve bağlantı pedleri çok ince iğnelerle temas ettirilir. Bu iğnelere bağlanmış olan test aparatıyla çiplerin her birine elektrik sinyali verilir ve böylelikle her bir çipin doğru işleyip işlemediği kontrol edilir. Front-end sürecindeki işlev testi, sınama işleminin ancak temassız bir şekilde mümkün olacağı daha ileriki aşamayla kıyaslandığında çok daha yoğun ve kapsamlı uygulanabilir.