Bir Seramik IC’nin tepesini patlatmak
İçinde, içinde ne olduğunu görmek için bir IC açmak istemişseniz, birkaç seçeneğiniz var. Metal kapaklı seramik paketler hobi bıçağına yenileyecektir. Bu kolay. Ortak epoksi paketleri daha zordur ve normalde bir mekanik frezeleme karışımı ve bir asidin kullanımını gerektirir (örneğin, örneğin duman gibi). [Robert Baruch] tamamen seramik bir paket açmak istedi, bu yüzden bir harita gaz meşalesinin “soğutucuyu” kullandı. Bir şeyleri açık bir alevde sıcak görmeyi seviyorsanız, aşağıdaki videodan zevk alabilir.
Spoiler uyarısı: [Robert], sıcak kısmı düşürmenin zor yolunu buldu. Ayrıca, sadece kalıbı kontrol etmekten daha fazlasını yapmak istiyorsanız, ısının ne yaptığını eminiz. Aslında cihaza ne kadar ısının gittiğini görmek için süreç boyunca bir kavşak ölçmek ilginç olurdu.
İşlem gerçekten hızlı: sadece yaklaşık 20 saniye. Daha büyük bir kısmı biraz daha uzun sürebilir mi merak ettik. Bununla birlikte, kimyasal yöntemlerle karşılaştırıldığında, ısıya sakıncası yokken çok hızlı ve kolay görünüyordu.
Parçaları açma ve aslında kalıbın yüzeyini bulmak için dürtüsünü alırsanız, neredeyse tüm çip üzerinde ince bir cam tabakası olduğunu unutmayın. Bu katman – pasivasyon – nispeten kalındır ve normalde yalnızca yapıştırma pedlerinin etrafındaki cutaways vardır. Bu katmandan kurtulmak, hidroflorik asit gerektirir (kötü şeyler). Bond pedinin kenarından yukarı ve aşağı bir mikroskobu odaklayarak hepsini ne zaman aldığınızı söyleyebilirsiniz. Pasivasyonun kenarını bulamadığınızda, yapılırsınız.
Bazı insanlar ICS’yi incelemek için öldü ve bazıları sahte cips bulmaya çalışıyor. Diğer zamanlarda, elektronik arkeolojidir. Son gördüğümüzde [Robert] Bir FPGA’da bir CPU inşa ediyordu, bu yüzden açıkça geniş kapsamlı çıkarların bir hacker.