TempBond Clear, geçici ve kalıcı restorasyonlar için geliştirilmiş şeffaf ve dual-cure (hem ışıkla hem de kendi kendine polimerize olabilen) rezin bazlı simandır. TempBond® Clear, rezin bazlı materyallere bağlanabilmek için öjenol içermez, kolay karıştırılır ve kolay temizlenir. Temp Bond Clear, rezin bazlı içeriği sayesinde güçlü bir bağlanma sağlar ve materyali çıkarmak gerektiğinde, hızlı ve sorunsuzdur.
Ojenolsüz - Işıklanabilir - Triklosan İçerikli Ambalaj Şekli: 1x7 g dual sertleşen, rezin bazlı, şeffaf, geçici yapıştırma simanı