Dongguan PCB işlemede lehim maskesi tasarımı
Dongguan PCB işlemede lehim maskesi tasarımı
Minimum lehim maskesi boşluğu, minimum lehim köprüsü genişliği ve minimum N kapağı uzatma boyutu lehim maskesi deseni aktarma yöntemine, yüzey işleme sürecine ve bakır kalınlığına bağlıdır. Bu nedenle, daha hassas lehim maskesi tasarımına ihtiyacınız varsa, PCB kartı fabrikasına danışmanız gerekir.
(1) 1 OZ bakır kalınlığında lehim maskesi boşluğu 0,08 mm'den (3mil) daha büyük veya ona eşittir.
(2) 1 OZ bakır kalınlığında lehim maskesi genişliği 0.10 mm'den (4mil) daha büyük veya ona eşittir. Daldırma kalay (lm-Sn) şurubunun bazı lehim dirençlerine bir saldırısı olduğu için, daldırma kalayının yüzey işlemi kullanıldığında lehim karşıtı köprünün genişliğinin orta derecede artırılması gerekir, genellikle minimum 0.125 mm'dir (5mil).
(3) 1 OZ bakır kalınlığı koşulunda, iletken Tm kapağının minimum uzama boyutu 0,08 mm'den (3mil) büyük veya ona eşittir.
Via lehim maskesi tasarımı PCBA işleme üretilebilirlik tasarımının önemli bir parçasıdır. Deliğin tıkalı olup olmadığı, işlem yoluna ve geçiş deliğinin düzenine bağlıdır.
(1) Deliklerden lehimlemenin üç ana yolu vardır: delikler (yarım tapalar ve tam tapalar dahil), küçük pencereler ve tam pencereler.
(2) BGA altındaki delikten lehim maskesi tasarımı
BGA köpek kemiği bağlantı yollarının lehim maskesi için delik tasarımını takma eğilimindeyiz. Bunun iki avantajı vardır: Birincisi, BGA yeniden akış lehimlemesi sırasında lehim direnci sapması nedeniyle köprülemeye neden olmak kolay değildir İkincisi, BGA alt plaka yüzeyi doğrudan dalga tepesini geçerse, lehimleme sırasında lehimin ortaya çıkmasını ve lehimlenmesini azaltabilir. Erime, güvenilirliği etkiler.