PECVD Plazma Odaklan
Plazma maddenin dördüncü halini ifade eder
Plazma kısmen veya tamamen iyonize bir gazdır, yani nötr moleküllerin, pozitif iyonların ve serbest elektronların aynı anda mevcut olduğu gazın belirli bir durumudur. Plazma durumunda, herhangi bir gaz, hatta en atılları bile , müthiş bir reaktivite kazanır ve bir yüzeyin kimyasal-fiziksel özelliklerini değiştirebilir.
Yüksek termal yüklere tahammül etmeyen ve sadece düşük basınçta, yani "vakumda" organik malzemeler de dahil olmak üzere, işlem aşaması için herhangi bir malzemenin bir alt tabakasını etkileyen soğuk plazmadır. Bu durum, karasal atmosfer basıncında sadece birkaç yüz derecelik sıcaklıklarda mümkün olan, 20 ° ila 30 ° C arasındaki bir sıcaklıkta reaksiyonlara izin verir.
Gaz plazması, belirli basınç koşullarındaki güçlü reaktivitesi ve örneğin DC, RF, MF, MW jeneratörleri tarafından tetiklenen çok yoğun elektrik alanlarının varlığında ayırt edilir.
Uygulanan elektrik alanı, karşılıklı etkilerden dolayı gazın genel bir iyonizasyonuna izin vermek için parçacıklara yeterli enerji sağlamalıdır. Gaz akışının dozajı, işlem basıncı ve elektrik alanının yoğunluğu, iyonlaşma kuvvetlerini ve iyonizasyonun doğal bozulma eğilimini dengelemelidir.
Bir plazmanın doğası, gazın türüne veya çoklu gazların karışımına, gazın / gazların basıncına, plazmanın kendisini sınırlayan hacmin geometrisine, plazmayı destekleyen ve koruyan elektrik alanının türüne bağlı olarak büyük ölçüde değişir. Aralarında oksijenin her zaman zorunlu olarak göründüğü belirli gazların plazması, uygulanacak yüzeylerle temas halinde, oksidasyonun düşük sıcaklıkta gelişmesine, yani yüzeylerde kendileri için optimal mutlak temizlik koşulların elde edilmesini sağlayan fonksiyonel grupların oluşumuna izin verir.
PLASMA işlemi ekolojik olarak temiz bir teknolojidir, çünkü az miktarda sarf malzemesi gerektirir, çözücü kullanmaz ve herhangi bir yan ürünün atılmasını gerektirmez.
Uçucu ürünlerin oluşumu ile yüzey malzemesinin çıkarılmasına izin veren bir işlemdir. Organik bileşiklerle kontamine olmuş yüzeylerin mikro temizliğinde kullanılabilir.
Proses gazının doğası ve karışımları değiştirilerek farklı yüzey özellikleri elde edilebilir:
- Organik kirletici maddeleri veya artık tabakaları temizler.
- Sıvılardaki temas açısını optimum değerlere indirgeyerek yüzey gerilimini ve dolayısıyla yüzeylerin sıvı toleransını arttırır veya sterilize eder.
- Yüzeyleri (herhangi geometri ve boyutta) temizler ve kimyasal ve ELEKTROSTATİK özelliklerini değiştirir.
KOLZER tarafından tasarlanan ve üretilen sistemler ayrıca fiziksel özelliklerini değiştirmeden de , sonraki boyama, yapıştırma, laminasyon, kaplama ve dekorasyon aşamalarındaki nesnelerin hazırlanması ve yüzey kimyasal yapılarını değiştirmeye uygundur.
- Başarılı üretim konsepti
- Dünya çapında satılan 1200 makine
Plazma PECVD Biriktirme
PECVD, oda sıcaklığında elde edilen görünmez bir bariyer etkili kaplamadır.
Bir yüzeydeki ince filmlerin artması, biriktirilecek elementi içeren bileşiklerin buhar fazındaki (Kimyasal Buhar Biriktirme, CVD) kimyasal reaksiyonlar vasıtasıyla etkili bir şekilde gerçekleştirilebilir.
Proses parametrelerini, öncülleri ve reaktörün şeklini değiştirerek, PECVD tekniği sayısız malzemenin birikmesine olanak sağlar.
Plazma - Aşılama, polimerlerin yüzey kimyasal özelliklerinin değiştirilmesine ve belirli kimyasal grupların eklenmesine olanak sağlar.
Doğal ve sentetik polimerlerin spesifik plazmaya maruz bırakılmasıyla kimyasal olarak başlangıçtaki polimerlerden farklı yüzeyler elde edilir.
Sonuç, aynı mekanik ve fiziksel özelliklere sahip, ancak çevredeki materyalle farklı bir etkileşim olasılığı olan yeni bir üründür.
Bu işlem sıklıkla polimerlerin yapışkanlık ve nemlenebilirlik özelliklerini geliştirmek için kullanılır, böylece bir yüzeyi su iticiden hidrofilik hale dönüştürür. Tersine, flor bazlı gazların kullanımı, yüzeyi teflona benzer bir maddeye, yani hidro ve yağ iticiliğinin belirgin özelliklerine dönüştürür.
Kaplama özellikleri:
- Esnek
- Kimyasal olarak inert
- Doğrudan gıda ile temas için uygun
- Yapışmaz ve yapışma önleyici özellikte
- Kireç önleyici
- Alt tabakada güçlü yapışma
- Darbe dayanımı
- Korozyon önleyici
- Gaz bariyeri
- Çizilmeye ve aşınmaya karşı koruma
- Su geçirmezlik
- Şeffaflık
|TEST||PROTOKOL||TEST SONUÇLARI|
|Korozyon direnci||ASTM B117/97||>1200h


|Kimyasal dayanım||ASTM D 4652 - ASTM G48||Mükemmel|
|Solventlere karşı dayanıklılık||ASTM D 4652||Mükemmel|
|Kaynayan suya dayanıklılık||Dahili yöntem||Mükemmel|
|Termal direnç||Dahili yöntem||>600°C|
|UV-görünür ışığa dayanıklılık||ASTM G 53||Sararmadan mükemmel|
|Darbe||ASTM 2794||Mükemmel|
|Bükülme / Esneme||ASTM D 522||180°|
|Yapışma||ASTM D 3359||Mükemmel|
|Sertlik||ASTM E18-11||400 Vickers|
|Kalınlık||çeşitli||0.1-5µm|
PECVD tekniği ile tüm yüzeylerde, metallerde, alaşımlarda, polimerlerde ve plastiklerde, ahşap, camda benzer performanslar elde edilebilir.
Teknisyenlerimiz tarafından yürütülen araştırmalar, müşterilerimizle sürekli işbirliği ve dünyanın en önemli bilimsel laboratuvarları, aradıkları çok çeşitli uygulama alanlarına adanmış belirli süreçler geliştirmemize olanak sağladı: sertlik özellikleri düşük sürtünme katsayısı, aşılama, asit ve alkali ortamlarda korozyon önleyici, su geçirez, yağ geçirmez, yanmaz, çizilmez, yapışmaz, baskı önleyici ve biyouyumluluk, leke önleyici etki ve su buharının yoğuşmasındaki azalma (anti-sis özelliği), vb.
Üniteler esasen şunlardan oluşur:
- İşlem kontrol paneli/kamerası
- vakum pompalama grubu
- gaz besleme ve kontrol sistemi
- güç kaynağı sistemi, plazma kontrolü ve üretimi
- Proses tekrarlanabilirliğini garanti eden PC ve yönetim ve kontrol yazılımı
- Otomatik tanı güvenlik sistemi ve kendi kendine teşhis
İşlem kabini, radyo frekansı, orta frekans veya doğru akım ile çalışan plazma kaynaklarını (paslanmaz çelik, alüminyum veya titanyum plakalar) içerir.
Kabin, ek koruma için paslanmaz çelik ekranlarla kaplanmıştır.
Sürecin görsel kontrolü için gözetleme penceresi ile donatılmıştır ve test aşamasında, zaman içinde mükemmel sızdırmazlığını garanti etmek için bir helyum kütle spektrometresi ile titizlikle test edilmiştir.
Kolzer, plazma teknolojisini kullanarak nano film biriktirme teknolojisine dayalı çözümler geliştiren ve pazarlayan ilk şirkettir.
Kolzer malzemeleri: süreç, üretim makineleri, satış sonrası destek.
Metalizasyon, PVD Püskürtme, Plazma, PECVD. Yüksek kaliteli ve performanslı vakumlu kaplama sistemlerinin tasarımı ve üretiminde lideriz. Makinelerimiz, teknik, fonksiyonel ve estetik her uygulama alanında bu süreçler için 60 yılı aşkın teknolojik bilgi birikimine sahiptir ve dünya pazarında mevcut en iyi bileşenlerle üretilmiştir.
FABRİKALAR
KOLZER’in fabrika mühendisliği teknolojisi, bireysel müşteri gereksinimlerine uyum sağlayan, sektöre özgü süreçlerle öne çıkıyor. KOLZER, karmaşık üretim sistemleri için nitelikli mühendislik sunmaktadır.
Arz yelpazesi, araştırma şirketleri ve laboratuvarlar için “Mini kompakt tesis” ten daha ayrıntılı kaplama sistemleri ve hat içi süreçler, daha büyük boyutlu ürünler ve hibrit sistemler için özel tesislere kadar fabrika ailelerini içermektedir
.
Yatay Tip DGK®
Yerden tasarruf, pratik ve kullanımı kolay. Her makineyle birlikte sağlanan ve tek bir düğmeye dokunarak tek bir operatör hızı, doğruluğu ve yüksek verimlilik sunan çift yükleme sistemleri.
Klasik çalışma sistemi tek ve çoklu hedef teknolojisini birleştirerek üstün sonuçlar ve çok yönlülük sunar. Standart ebatlardaki tüm bitki çeşitleri:
DGK24” çap 610 mm
DGK36” çap 1000 mm
DGK48” çap 1200 mm
DGK63” çap 1600 mm
DGK72” çap 1800 mm
DGK100” çap 2500 mm
(* Özel boyutlar mevcuttur)
Dikey Tip MK®
KOLZER dikey MK serisi bir tasarım yeniliği harikasıdır. Çift doğrudan yükleme ve boşaltma kapılarından kullanımı kolay Windows yazılımına kadar tüm üretim döngüsü hızlı ve kaygısızdır. Bu dikey sistemler, tek bir makinede esneklik ve yaratıcılık için hibrid teknoloji PVD ve PECVD’yi sunar.
Standart aile tesisi yelpazesi:
MK48" çap 1.250 mm
MK63" çap 1.600 mm
MK72" çap 1.800 mm
(* Özel boyutlar mevcuttur)
Merkezimizle iletişime geçin, teknisyenlerimiz ihtiyaç duyabileceğiniz her türlü bilgi için hizmetinizdedir.