Sofistike elektronik gereçlerin yüksek yoğunluktaki hafıza/mantık opsiyonları ihtiyaçlarını karşılamak için birçok üretici "package on package" - "paket üzeri paket" (PoP) teknolojisini kullanıyor. PoP montajları devre alanı başına daha yüksek elektronik fonksiyonelite, düşük maliyetli ürün hafıza özelleştirmeyi ve yüksek esnek üretim sağlar. PoP fluxtan farklı olarak, ALPHA® PoP33 krem lehimi, reflow prosesi esnasında düzlemsel olmayan işlemci/hafıza kombinlerini minimize etmek için flux ve lehim tozu kullanır. Krem lehim kullanımı - PoP fluxın tek başına yapamadığı - iyi hafıza - işlemci lehimlemeleri ile ilgili köprü gibi maliyetli hataları azaltmaya yardımcı olur.
ALPHA® PoP33 BGA hafıza paketlerine yüksek tekrarlanabilir krem lehim miktarları sağlayarak hurda ve pahalı tamir işlemlerini azaltmak için tasarlanmıştır. ALPHA® PoP33 yüksek kesme gerilimi altında dahi reolojisini 24 saat korur. Bunun anlamı normal PoP uygulamalarında yüksek miktarda üretilebilir krem lehim miktarları hataları azaltırken, verimliliği artırır, hurda miktarını düşürür. ALPHA® POP33 temizleme gerektirmeyen bir krem lehimdir. Ultra-ince krem tozunu ve fluxın fiziksel özelliklerini optimize ederek 150 ila 300 μ ofset BGA paketlerinde idealdir. Bunun sonucunda renksiz, berrak ve yüksek elektriksel dayanımlı artık bırakır.