5 Kartın kendisi yalıtkan ve esnek olmayan bir maddedir Kartın kendisi yalıtkan ve esnek olmayan bir maddedir. (Esnek PCB’ler de vardır)Kartın yüzeyinde görülen ince bağlantılar, üretim aşamasının başında tüm kartı kaplayan iletken folyonun Parçasıdır.(35mikron)Bu iletken folyo kısmen oyulur ve kalan bakır yollar bir ağ oluşturur.Bu yollar İletken Deseni olarak adlandırılır ve PCB’ye monte edilen elektronik parçaların arasındaki elektriksel bağlantıyı sağlar.
6 PCB’ye yeşil,mavi,kırmızı ya da kahverengi rengini veren maskedir. Bu maske, ince bakır yolları koruyan ve lehimin bileşenlerin bağlantı noktaları dışındaki bir yere temas etmesini önleyen, yalıtkan ve koruyucu bir katmandır.Yeşil Maskeli PCB Sadece bakır
8 Beyaz Serigrafili Yeşil Maskeli PCB Serigrafisiz PCB
9 Lehim maskesinin üzerine Serigrafi baskı yapılır. Bu, montajı yapılacak farklı bileşenlerin yerlerini belirten yazı ve sembollerin PCB’ye basılmasıdır.Lejand olarak da anılabilir.
10 Kart(Board) Çeşitleri PCB’de kullanıan kart çeşitleri yapıldığı malzemeye göre gruplara ayrılırlar.FR-2 (Fenol türevli selülozik kâğıt)FR-3 (Selülozik kâğıt ve epoksi)FR-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)FR-5 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)FR-6 (dokunmamış camyünü ve polyester)G-10 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)
11 PCB Çeşitleri CEM-1 (Selülozik kâğıt ve epoksi) CEM-3 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)CEM-4 (Dokunmuş camyünü ve epoksi)CEM-5 (Dokunmuş camyünü ve polyester)
12 Bunlar arasından CEM-(1-5) FR-2 ve FR-4 en çok kullanılan PCB materyalleridir. FR-4 bir çok koşulda rahat çalışabildiği bu üç materyal arasında en yaygın kullanıma sahiptir.
13 FR-4 Dokunmuş camyünü ve epoksiden yapılmaktadır. Isıya dayanıklı olmakla birlikte, kendiliğinden sönme özelliğine sahiptir.Yüksek frekanslarda rahatlıkla çalışabildiği için yaygın olarak kullanılmaktadır.Neme ve sarsıntıya dayanıklı olması sebebiyle her türlü mekanikortamda kullanılabilir.
15 FR-2FR-2 kelime anlamı olarak Isıya Dayanıklı-2 demektir.(Frame Resistant-2)Fenol türevli selülozik kâğıttan yapılmaktadır.Sarsıntıya dayanıklı olmadığı için otomobil, otobüs gibi araçlarda kullanılmamaktadır.
17 CEM-(1-5)CEM-1Düşük maliyetli, Isıya dayanıklı, Tek katmanda laminant üzerine selülozik kağıt çekirdekli cam kumaş yüzey dokumayla yapılır.CEM-2Selülozik kağıt çekirdek üzerine cam kumaş yüzey dokumayla yapılır.CEM-3Yaygın şekilde kullanılan FR-4 PCB materyaline çok benzerdir. Isıya dayanıklı ve beyaz renklidir.
18 CEM-(1-5)CEM-4Yapı bakımından CEM-3 materyaline çok benzemesine rağmen ısıya dayanıklı değildir.CEM-5CRM-5 olarakta adlandırılır. Dokunmuş camyünü ve polyesterden yapılmaktadır.
19 PCB Çeşitleri Çift Taraflı Kartlar Tek Taraflı Kartlar Üstten görünüm Alttan görünümTek Taraflı KartlarÜstten görünümAlttan görünüm
20 Tek Taraflı KartlarBu kart tipinde komponentler kartın bir yüzeyine, iletken deseni ise karşıt yüzeye yerleştirilir.Sadece bir iletken deseni olduğu için, bu tip PCB’ler Tek Taraflı olarak adlandırılır.
21 Bakır yollar açarak iletken desenini oluşturma konusunda sınırlı imkana sahiptir (sadece bir yüzey kullanıldığı için yollar kesişemez ve birbirlerinin etrafından yönlendirilmeleri gerekir)Bu tip kartlar basit devrelerde kullanılır.
22 Çift Taraflı KartlarBu tip kartlar, her iki tarafında da bir iletken desenine sahiptir.İki iletken desenine sahip olmak, ikisinin arasında özel bir tür elektrik bağlantısı gerektirir. Bu tip elektriksel köprüler ‘via‘ olarak adlandırılır.
23 ‘Via, PCB üzerindeki, metalle doldurulmuş (veya kaplanmış) ve her iki taraftaki iletken desenine da temas eden bir deliktir.İletken desenine tahsis edilen alan tek taraflı kartlara nazaran iki kat büyük olduğundan ve tel baskılar birbirlerini keserek yol alabildiklerinden (farklı yüzeylere yönlendirerek), çift taraflı PCB’ler, tek taraflı PCB’lere göre karmaşık devreler için çok daha uygundur.
24 Çift Taraflı PCB’lerde kolay tasarım yapmak için bir yüzeyi dikey hatlara, diğer yüzeyi yatay hatlara ayırmak kolaylık sağlamaktadır.(Sinyal ve Power hattı)
25 Bileşenleri PCB‘ye tutturmak için, bileşenlerin bacakları İletken Desenine lehimlenir. Çoğu basit PCB’de (Tek-taraflı kartlarda), bileşenler kartın bir yüzüne, İletken Deseni diğer yüzüne yerleştirilir.DIP Malzemelerde bileşen bacaklarının kartın içine girmesi için PCB’de delikler olması zorunludur.Bu nedenle bacaklar, bileşenlerin yerleştirildiği tarafın aksi tarafından PCB’ye lehimlenir.Bu yüzden bir PCB’nin üst ve alt yüzeyleri sırasıyla ‘Bileşen Yüzeyi‘ ve ‘Lehim Yüzeyi‘ olarak anılır.
26 Baskı Devrelerinin Yapımı Baskı devre kalemiyle çizim tekniğiPozitif 20 tekniğiİpek baskı tekniğiPnp Tekniği(PNP kağıdı)
27 Bağlantı Yolu Genişliği Akım-Bant GenişliğiBağlantı Yolu GenişliğiMax Akım Değeri0,2 mm100 mA0,5 mm300 mA1,0 mm2,5 A2,0 mm5 A3,0 mm6 A4,0 mm7 A5,0 mm9 A
33 Altium Designer, PCB konusunda profesyonel programdır.
34 PCB’nin TasarımıBaskı devre yaparken dikkat edilecek belirli hususlar vardır. Bunlar;Baskı Devrenin Yapılış TekniğiDevrenin tek yüzlü ve ya çift yüzlü olmasıAkım-Bant Genişliği hesabıKullanılacak olan çizim programları (şematik ve PCB)
35 Tasarıma Başlarken Şema Çizimi Malzeme Seçimi/Bulunabilirliği Kutu SeçimiGörsel Tasarım (Soket,Buton,Leksan..vb)Malzeme MaliyetiMontaj / Dizgi Süreci
36 PCB’de Önemli Noktalar Kullanıcak Komponentlerin SeçimiKomponentlerin Kılıfı (DIP, SMD, Radyal, Axial)Montaj Yeri(Kutu, pano..)Dizgi süreci(Manuel ya da Otomatik)Yapılan tasarımın kullanıcıya yönelik olması (Mekanik tasarım) tuş takımıDevrenin ve malzemelerin maliyetiDevre soğutma hesapları/ Güç DevresiDevre tasarım programlarındaki pin vepadlerin doğru ayarlanması
37 Yapılan Hatalar Şemadaki Eksiklikler ve hatalar Komponent Kılıf HatalarıVoltaj ve Akım değerlerinin yanlış seçimiKoruma elemanlarının (Sigorta, Varistör)Kutu ölçüleri HatalarıPad hataları