MK Electron gibi…
Samsung’un otomotiv çipleri için kilit ortaklarıyla birlikte yeni bir çip paketleme teknolojisi geliştirdiğini öğrendik.
Kaynaklar, teknoloji devi, önceki bağlantı tellerine kıyasla daha fazla güvenilirlik ve yalıtım ile alüminyum oksit (Al2O3) kaplama bağlama teli teknolojisi geliştiriyordu.
Bağlama telleri, I/O’ları kurşun çerçeve veya baskılı devre kartlarına bağlar.
Geçmişte çoğu, esnek ve iletken oldukları için altın (Au) ile yapılmıştır.
Ancak altın fiyatları yükselmeye devam ederken, birçok şirket onları gümüş (Ag) veya bakır (Cu) ile karıştırmaya çalışıyor.
Ancak bu karışık malzemeler genellikle kaplama malzemeleri ile zayıf yapışkanlığa sahiptir. Bu, yüksek sıcaklık ve yüksek nemli ortamlara maruz kaldıkları için otomobillere yönelik çipler için kabul edilemez.
Samsung’un Electron, NCD ve LT Metal ile geliştirdiği alüminyum alternatifi bu zayıflığa sahip değil.
Alüminyum oksit, tel olarak kullanılan metalin üzerine nanometre inceliğinde kaplanır.
Alüminyum oksit, epoksi kullanan yalıtkan kaplama malzemeleriyle iyi bir şekilde birleşir. Alüminyum oksidi kaplamak için kullanılan tri-metal alüminyum gibi öncüler de nispeten ucuzdur.
Samsung ayrıca çeşitli kalınlıkları test ederken alüminyum oksidi biriktirmek için atomik katman biriktirmeyi kullanmayı planlıyor.
Bununla birlikte, ortalanmış top gibi zorluklar devam ediyor. Geleneksel olarak, elektrota bağlı olan bağlama telinin ucunda bir top oluşturulur. Bu top sağa ortalanmalıdır.