Bu şekilde deneyince profil bitiminde çip rahatlıkla kalktı. Belki de ilave basamak olmadan da kalkacaktı ama neyse. Aşağıdaki grafik, ısı profilinin işleyişini gösteriyor. Açık mavi olan ve grafiğin üstünde "OUTSIDE" diye geçen sensör, ucu çok ince K tipi bir termokupl. Bunu direkt olarak BGA'nin altına dürttüm ve oradaki sıcaklığı ölçüyor.
Bu termokupl ile ölçümde görüyoruz ki profilin bitiminde BGA nın altındaki sıcaklık 195 °C gibi. Ama lehimler kurşunsuz, bu sıcaklıkta erimez. Demekki termokupl, BGA'nın altındaki havanın sıcaklığını ölçmüş, asıl lehimin ve pad'lerin sıcaklığını değil. Lehim eridiğine göre oradaki sıcaklığın 217 °C yi geçmiş olması gerekir.