Yüzeylerin lazerle temizliği için hem işaretleme lazeri hem de kısa veya ultra kısa palslı lazer kullanılır.
İşleyiş şekli hep aynıdır:
- Odaklanmış lazer ışını, her bir palsla, birleştirme işlemini bozan okidasyonlar veya işlevsel katmanlar gibi safsızlıkları giderir.
- Lazer, son derece yüksek pals pik güçleriyle, istenmeyen katmanları temassız ve son derece hassas bir şekilde buharlaştırır.
- Temizlik sırasında ince bir katman (ör. 5 µm lake) bırakan CO2 lazerle karşılaştırıldığında, katı hal lazerleri, yüzeyleri daha kesin bir şekilde işleyebilir. İş parçası yüzeyi lazer palslarından ısıl olarak neredeyse hiç etkilenmez, bunun sonucunda da eğrilme veya malzeme hasarları ve değişimleri önlenir.
- Çıkarılan malzeme isteğe bağlı olarak ilgili üniteye entegre edilmiş bir çekiş sistemi ile kolayca ve doğrudan çekilebilir.
- Ayrıca lazer, lazer parametrelerinin kesin ayarı yoluyla, yapıştırma yerlerinin daha iyi yapışmasını, ayrıca sürtünmeli ve geçmeli bağlantıları sağlamak amacıyla ve komponent işaretlemesi için (ör. takip kodları) bileşen yüzeyini biçimlendirebilir.