Plazma Destekli Kimyasal Buharlı Bırakımı (PECVD) standart Yüzeye kimyasal bırakım (CVD) yöntemine kıyasla daha ince sıcaklıklarda ince filmlerin (kaplamalar) çökelmesine izin verir. PECVD, elektrotlar arasındaki reaksiyon gazlarını bir plazma içine tahrik etmek için iki paralel elektrod (bir topraklanmış + bir RF enerjilenmiş elektrot) arasındaki kapasitif kuplajı kullanır. Proses, bir kimyasal reaksiyona neden olur ve reaksiyonun ürünü, hangi filmin çökeliliyor olmasına bağlı olarak 250 ° C ila 350 ° C’ye ısıtılan bir alt tabaka üzerine bir kaplama olarak bırakılır. CVD, 600 ° C ila 800 ° C arasında daha yüksek sıcaklıklara ihtiyaç duyar ki bu da sorun oluşturabilir. CVD yüksek sıcaklıkları, bazı durumlarda imal edilen cihazlara zarar verebilir ve PECVD’de kullanılan düşük sıcaklık prosesinin kullanılmasına ihtiyaç duyulabilir.
PECVD Uygulamaları
PECVD normalde aşağıdaki filmlerinin bırakımı için kullanılır:
- Silikon nitrit (SixNy)
Silikon dioksit (SiO2)
- Silikon oksi-nitrat (SiOxNy)
- Silikon karbür (SiC)
- Amorf silikon (a-Si).
Silisyum veya daha doğrusu Silane (SiH4 – silisyumun kaynak gazı), oksijen kaynağı gazıyla kombinasyon halinde silisyum dioksit veya her ikisi de yalıtıcı malzemeler (dielektrik) olan azot kaynaklı bir gaz ile kombinasyon halinde silikon nitrid haline dönüşür. Yalıtıcı malzemeler elektronik imalat gibi şeylerde maddeleri nem veya hava gibi paslandırıcı elementlerden korumak ve yüzey pasifleştirmek için iletken tabakaları ve kondansatörleri ayırmak için kullanılır.