Şirket Detayları
Hemeixin Electronics Co.,Ltd.
PCB tasarımında via, bakır parçaları tahtanın bir tabakasından diğer tabaka (lara) bağlayan, kaplanmış bir delikli bir yastığı ifade eder. Yüksek Yoğunluklu Çok Katmanlı PCB'ler, normalde sadece bir yüzeye veya gömülü boşluklara görünür olan, kör geçitler olarak kullanılan mikro viyaller olarak adlandırılanlara sahip olabilirler, ki bunlar da görünür değildir. Daha ince perde cihazlarının ortaya çıkışı ve daha geniş kullanımı Boyutlu PCB'ler yeni zorluklar yaratır. Bu güçlüklere heyecan verici bir çözüm olarak yeni, ama ortak bir tanımlayıcı adı olan PCB üretim teknolojisi [Via In Pad] kullanılmaktadır.
HemeixinPCB, gerektiğinde devre kartı veya parçaları ve katman yapısını değiştirmek için müşterinin devre kartında gerekli empedansı kontrol etme seçeneği yaratmıştır. Empedans büyük oranda parça geometrisine, katmanların yapısına ve kullanılan malzemelerin dielektrik sabitine (Er) göre belirlenir.
Devre kartını yaptıktan sonra, empedanslar kontrol edilir ve kaydedilir. Ölçümlerin sonuçları isteğe bağlı olarak istediğiniz zaman mevcuttur.