PCB Kartı Üretim Süreci
1. Baskılı devre kartı.
Yani baskılı devre kartı transfer kağıdı ile basılır.Buradaki uyarı, kaygan tarafın size bakması gerektiğidir.Genellikle, bir yaprak kağıda iki pano basılır ve en iyi baskıya sahip olan pano yapmak için kullanılır.
2. CCL kesme
CCL nedir?Her iki tarafında bakır film bulunan bir devre kartıdır.Bakır kaplı laminatı kesin ve devre kartının tam resmini oluşturmak için ışığa duyarlı kartı kullanın.Çok büyük ve atık malzeme kesmemeye dikkat ederek CCL'yi devre kartının boyutuna göre kesin.
3. CCL'nin ön tedavisi
Bakır kaplı laminatın yüzeyindeki oksit tabakasının, devre kartını aktarırken termal transfer kağıdındaki tonerin bakır kaplı laminat üzerine sıkıca basılabilmesini sağlamak için ince zımpara kağıdı ile parlatılması gerekir.(Parlak cilalı, belirgin leke yok).
4. Adaptör devre kartı
Baskılı devre kartını uygun boyutta kesin, baskılı devre kartının basılı olduğu tarafı bakır kaplı levhaya yapıştırın ve transfer kağıdının yerinden çıkmamasını sağlamak için hizalamadan sonra bakır kaplı levhayı ısı transfer makinesine yerleştirin.Genellikle 2-3 kez transfer, devre kartı bakır kaplı laminat üzerine sıkıca aktarılabilir.
İpuçları: Isı transfer makinesinin önceden ısıtılması ve sıcaklığın 160-200 santigrat dereceye ayarlanması gerekir.Sıcaklık çok yüksek olduğundan çalışırken güvenliğe dikkat edin!
5. Korozyon devre kartları ve yeniden akışlı lehimleme makineleri
Öncelikle, kartın transferinin tamamlanıp tamamlanmadığını kontrol etmeniz gerekir.Düzgün ayarlanmayan birkaç yer olduğunu fark ederseniz, onarmak için siyah yağ bazlı bir kalem kullanabilir ve ardından aşındırabilirsiniz.Devre kartı üzerindeki açıkta kalan bakır film tamamen aşındığında, devre kartı dağlama solüsyonundan çıkarılır ve devre kartının dağlanabilmesi için temizlenir.
Korozyon çözeltisinin bileşimi: konsantre hidroklorik asit: konsantre hidrojen peroksit: su = 1:2:3.Aşındırıcı bir çözelti hazırlarken önce suyu boşaltın, ardından konsantre hidroklorik asit ve konsantre hidrojen peroksit ekleyin.Çalışma sırasında konsantre hidroklorik asit, konsantre hidrojen peroksit veya aşındırıcı solüsyon yanlışlıkla cilde veya giysilere sıçrarsa, zamanında temiz su ile durulayın.Güçlü bir aşındırıcı çözelti kullanılması nedeniyle, çalışma sırasında güvenliğe dikkat ettiğinizden emin olun!
6. Devre kartı delme
Devre kartının elektronik bileşenleri yerleştirmesi gerekir, bu nedenle devre kartında delik delmek önemlidir.Matkap pimi seçimi, elektronik bileşenlerin pim kalınlığına göre belirlenir.Teçhizatı sondaj için çalıştırırken, devre kartını sabitlediğinizden ve teçhizat hızını çok yavaş tutmadığınızdan emin olun.
7. Devre kartı ön işleme
Önceki adım (delme) tamamlandıktan sonra devre kartına ön işlem uygulanmalı ve kartı kaplayan toner ince zımpara kağıdı ile parlatılmalı ve ardından devre kartı temiz su ile temizlenmelidir.Devre kartındaki su kuruduktan sonra devrenin olduğu tarafa kolofan sürün.Devre kartı, reçinenin katılaşmasını hızlandırmak için bir sıcak hava üfleyici ile ısıtılabilir.Reçinenin katılaşması sadece 2-3 dakika sürer.
8. Elektronik Bileşenlerin Lehimlenmesi
Bu, tüm elektronik bileşenlerin karta lehimlenmesi ve gücün açılması son adımdır.Şimdiye kadar PCB kartının üretim süreci tamamlandı.Yazar: CITIC Çin PCB.
PCB özelleştirme süreci
1. PCB özel çizimi
2. PCB işleme
3. PCB numune provası
4. PCB kartı
5. PCB Muayenesi
6. PCB örneği
PCB Tasarım Süreci:
1. Ön Hazırlık
Bileşen kitaplığı ve şematik diyagramın hazırlanması dahil.PCB'yi tasarlamadan önce, ilk olarak şematik SCH bileşen kitaplığını ve PCB bileşen paketi kitaplığını hazırlayın.PCB bileşen ayak izi kitaplıkları, mühendisler tarafından seçilen cihazlar için standart boyutlu verilerden en iyi şekilde oluşturulur.Prensip olarak, önce PC'nin bileşen paketi kitaplığı kurulur ve ardından şematik SCH bileşen kitaplığı kurulur.PCB bileşen paketi kitaplığı, PCB kurulumunu doğrudan etkileyen yüksek gereksinimlere sahiptir;şematik diyagram SCH bileşen kitaplığı nispeten gevşek gereksinimlere sahiptir, ancak pin niteliklerini tanımlamaya ve PCB bileşen paketi kitaplığı ile karşılık gelen ilişkiye dikkat edin.
2. PCB Yapı Tasarımı
Belirlenen devre kartı boyutuna ve çeşitli mekanik konumlandırmalara göre, PCB tasarım ortamında PCB kartı çerçevesini çizin ve konumlandırma gereksinimlerine göre gerekli konektörleri, butonları/anahtarları, vida deliklerini, montaj deliklerini vb. yerleştirin.Yönlendirilmiş ve yönlendirilmemiş alanları göz önünde bulundurun ve belirleyin (örneğin, vida deliklerinin etrafındaki alanın ne kadar yönlendirilmemiş olduğu).
3. PCB Düzen Tasarımı
Yerleşim tasarımı, cihazın tasarım gereksinimlerine göre PCB çerçevesine yerleştirilmesidir.Şematik araçta bir ağ listesi oluşturun (Tasarım → Ağ Listesi Oluştur) ve ardından ağ listesini PCB yazılımına aktarın (Tasarım → Ağ Listesini İçe Aktar).Ağ tablosu başarıyla içe aktarıldıktan sonra, yazılım arka planında bulunacaktır.Tüm cihazlar, bağlantıları belirtmek için pimler arasında uçan kablolar ile Yerleştirme işlemi aracılığıyla çağrılabilir.Bu sırada cihazın yerleşim tasarımı gerçekleştirilebilir.PCB yerleşim tasarımı, tüm PCB tasarım sürecindeki ilk önemli süreçtir.PCB kartı ne kadar karmaşık olursa, yerleşimin kalitesi o kadar fazla doğrudan sonraki kablolamanın zorluğunu etkileyebilir.Yerleşim tasarımı, devre kartı tasarımcılarının temel devre becerilerine ve zengin tasarım deneyimine dayanır ve devre kartı tasarımcıları için daha üst düzey bir gereksinimdir.Küçük devre kartı tasarımcıları çok az deneyime sahiptir ve tüm panoda daha az zorlukla küçük modül yerleşim tasarımı veya PCB yerleşim tasarımı görevleri için uygundur.
4. PCB Kablo Tasarımı
PCB yerleşim tasarımı, PCB kartının performansını doğrudan etkileyen, tüm PCB tasarımında en büyük iş yüküne sahip süreçtir.PCB tasarımı sürecinde, kablolamanın genellikle üç alanı vardır: biri, PCB tasarımı için en temel giriş gereksinimi olan kablolamadır;diğeri ise bir PCB kartının kalifiye olup olmadığını ölçmek için bir standart olan elektrik performansının tatminidir.Bağladıktan sonra, optimum elektrik performansı için kabloları dikkatlice ayarlayın;yine, kablolama düzgün ve güzel ve kablolama dağınık.Elektrik performans testi geçilse bile, daha sonraki kart modifikasyonu, optimizasyonu, testi ve bakımı için büyük rahatsızlık getirecek ve kablolama gereksinimleri temiz.Birlik, çapraz değil.
5. Yönlendirme Optimizasyonu ve Serigrafi Düzeni
"PCB tasarımı en iyi değil, sadece daha iyi", "PCB tasarımı kusurlu bir sanattır", bunun temel nedeni PCB tasarımının donanımın tüm yönlerinin tasarım gereksinimlerini karşılaması gerektiğidir, bireysel gereksinimler çatışabilir ve balık ve balık " İkisi birden.Örneğin, bir PCB tasarım projesinin bir devre kartı tasarımcısı tarafından 6 katmanlı bir kart olarak değerlendirilmesi gerekir, ancak maliyet açısından ürün donanımının 4 katmanlı bir kart olarak tasarlanması gerekir, bu nedenle sinyal koruyucu zemin katmanı yalnızca feda edildi ve bitişik kablolama ile sonuçlandı.Katmanlar arasındaki sinyal karışması artar ve sinyal kalitesi düşer.Genel bir tasarım kuralı, yönlendirmeyi optimize etmenin ilk yönlendirmeden iki kat daha uzun sürmesidir.PCB yerleşim optimizasyonu tamamlandıktan sonra, son işlem gereklidir.Uğraşılması gereken ilk şey, PCB yüzeyindeki serigrafi logosudur.Tasarım yaparken, üst serigrafi ile karışıklığı önlemek için alt serigrafi karakterlerinin yansıtılması gerekir.
6. Ağ DRC Kontrolü ve Yapı Kontrolü
Kalite kontrol, PCB tasarım sürecinin önemli bir parçasıdır.Genel kalite kontrol yöntemleri arasında tasarımın kendi kendine denetimi, tasarımın karşılıklı denetimi, uzman inceleme toplantısı, özel denetim vb. bulunur. Şematik diyagramlar ve yapısal bileşen diyagramları, en temel tasarım gereksinimleridir.Ağ DRC kontrolü ve yapısal kontrol, PCB tasarımının sırasıyla ana ağ listesinin ve yapısal bileşen diyagramının iki giriş koşulunu karşıladığını doğrulamak içindir.Genel olarak, devre kartı tasarımcıları, bazıları bir şirket veya departman spesifikasyonlarından ve diğerleri de kendi deneyimlerinden gelen kendi birikmiş tasarım kalite kontrol listelerine sahip olacaktır.Özel denetimler, tasarlanmış Valor denetimlerini ve DFM denetimlerini içerir.Bu iki bölüm, PCB tasarımının arka uç işlenmesine ve fotoğraf boyama dosyalarının işlenmesine odaklanır.
7. PCB Kartı
PCB resmi olarak işlenmeden ve üretilmeden önce, devre kartı tasarımcısının PCB A kartı tedarikçisinin PE'si ile üreticinin PCB kartı işlemesi hakkındaki onay sorularını yanıtlamak için iletişim kurması gerekir.Bu, bunlarla sınırlı olmamak üzere şunları içerir: PCB kartı tipinin seçimi, hat genişliğinin ayarlanması ve devre katmanlarının aralığı, empedans kontrolünün ayarlanması, PCB yığın kalınlığının ayarlanması, yüzey işleme süreci, açıklık tolerans kontrolü ve teslimat standartları, vb.