Paul Eisle ilk PCB'yi 1936'da icat etti. Ancak, 1950'lerde ABD ordusunun bomba patlatıcılarında teknolojiyi kullanmaya başladığı zaman popüler oldu. Bugün, PCB Devre Kartları, arabalar, cep telefonları, bilgisayarlar ve daha fazlası gibi neredeyse tüm ekipmanların ayrılmaz bir parçasıdır.
印刷电路板如何产生的？
Özel bir PCB yapmak için, önce elektronik Gerekli devre Bilgisayar Destekli Tasarım (CAD) yazılımı kullanılarak hazırlanır. Bundan sonra, PCB prototipi, Bilgisayar Destekli Üretim Yazılımı teknolojisi kullanılarak geliştirilmiştir.
PCB üretimi için kullanılan yaygın malzemeler şunlardır: FR4, FR4 Yüksek Sıcaklık, Poliimid, GeTek, Rogers, Arlon, Nelco, Alümina, Seramik, Bakalit, FR1, CEM1 ve CEM5. Kartın boyutu ve kalınlığı, devrenin gereksinimlerine bağlıdır. Alt tabaka bir bakır tabakası ile kaplanır. Ardından, ışığa duyarlı kaplama kullanarak devre şeması tahtaya basılır. İstenmeyen bakır, izler adı verilen bakır "izler" oluşturmak için tahtadan çıkarılır. Bu işlem Photoengraving olarak bilinir. Bağlantı izlerini geliştirmek için kullanılan iki yaygın yöntem vardır. PCB frezeleme, istenmeyen bakırın CNC makineleriyle çıkarıldığı mekanik bir sistemdir. Başka bir süreç, ipek izleri olan özel bir mürekkebin bakır izlerinin yapıldığı alanları kaplamak için kullanıldığı Seri-Seri baskıdır.
Levha bakır izlerle hazır hale geldiğinde, tahtaya delikler delinir. Kurşunlu elektrik ve elektronik bileşenleri monte edin. Delme için özel Tungsten Karbür matkap uçları veya lazer kullanılır. Delikler oyuk perçinlerle doldurulur veya bir elektro kaplama işlemi kullanılarak kaplanır, böylece çeşitli katmanlar arasında bir elektrik bağlantısı oluşturulur. Bir sonraki adım, maskeleme materyali ile delikler ve pedler hariç tüm tahtanın kaplanmasıdır. Bu amaçla yaygın olarak kullanılan malzemeler şunlardır: kurşun lehim, kurşunsuz lehim, OSP (Entek), derin / sert altın (elektrolitik nikel altın), daldırma altın (akımsız nikel altın – ENIG), tel geçirgen altın (% 99.99 saf altın), Daldırma gümüş, flaş altın, daldırma teneke (beyaz teneke), karbon mürekkep ve SN 100CL, bir kalay, bakır ve nikel alaşımı. Son adım, 版 和丝网印刷的印刷被印刷在PCB上。
PCB'nin Test Edilmesi
Bileşenlerin montajından veya Baskılı Devre Kartlarının teslimatından önce, pano mümkün olan her şeyi bulabilmek için test edilmelidir. işlevsiz bir panele neden olabilecek "ve" açılır ". Bir "kısa", istenmeyen bir bağlantının varlığını belirtir ve bir "açık", bağlanması gereken iki noktanın bağlantısının kesildiğini belirtir. Tüm bu hatalar PCB montajından önce düzeltilmelidir. Tüm PCB İmalatı mağazalarının nakliye öncesi levhaları test etmediğini, bazen ek bir maliyet olarak kabul edildiğini, ancak bileşenleri eklemeden önce tam fonksiyonlu bir kart sağlamasının önemli olduğunu belirtmek gerekir.
PCB组装
准备就绪时，部件安装和连接到电路图的表面上。所使用的一些一般表面安装技术是建造和组装开口。有时它被用来安装这两种技术的结合。
印刷电路板的类型
单面面板
这至少在印刷电路板的复杂性，只有一个单一的层。衬底。所有电气元件和零件固定到铜迹线的一侧的相反侧。
灰底白板纸
Bu, parçaların ve bileşenlerin alt tabakanın her iki tarafına tutturulduğu en yaygın tahta türüdür. Bu gibi durumlarda, her iki tarafta da bağlantı izleri bulunan çift taraflı PCB'ler kullanılır. Çift Taraflı Baskılı Devre Kartları genellikle bileşenlerin montajı için delikten delikli yapı kullanırlar.
多层片材
多层PCB包括由绝缘隔开的各个基片层中。最常见的多层电路板：四层，六层，八层和10层。然而，其可被制造的片材的总数量可以超过42倍。这样的面板在极端复杂的电子电路中使用。
资源 通过 凯瑟琳·吉莱斯皮