Verim, yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılan bir terimdir. Ancak pek çoğu bu terimin gerçekte ne olduğunu ve nasıl hesaplanabileceğini bilmiyor. Bu yazıda tüm bunları ayrıntılı olarak analiz edeceğiz, böylece sizin için sır olmaktan çıkar.
Daha ilgili terimler ve bilgileri tamamlamakla ilgileneceğinizden emin olabilirsiniz:
verim nedir?
Çiplerin ekonomisinin ve üretkenliğinin birkaç faktöre bağlı olacağını biliyoruz (devreyi bozabilecek toz parçacıkları, gofretteki kristal kusurlar, üretimden kaynaklanan sorunlar, maskelerin yanlış hizalanması, maskelerin kusurları ve eskimesi, kimyasal işlemler vb.) Ng’nin iyi kalıpların sayısı ve Nt’nin gofret başına toplam kalıp sayısı olduğu verim (verim veya üretim faktörü) kavramını dahil etmenin zamanı geldi, formül şu şekildedir:
Nt, gofret çapı (D), kenara harcanan mesafe (De) ve kalıbın alanı (Adie) ile hesaplanabilir, formül şu şekildedir:
Kalıbın verimi aşağıdakiler kullanılarak hesaplanır: birim alan başına kusurlar (üretim sürecine bağlı olan DPA, yeniyse daha yüksek), kalıbın veya kalıbın alanı (Adie) ve bir alfa gruplama değeri (alfa , genellikle 2 ile 5 arasında olur). Formül şöyle görünür:
Öte yandan, diğer verim türlerini de hesaplayabiliriz. Üç örnek:
Bu diğer formülü kullanarak üretim faktörünü de hesaplayabiliriz:
Öte yandan bu faktör, bilmeniz gereken bir diğer kavram olan binning ile de ilgilidir.
bindirme
Bir çipin kalitesi, bölmeye göre sınıflandırılır. CPU’lar, GPU’lar, RAM, SSD’ler ve diğer benzer yongalar bu yönteme göre derecelendirilir. Bu teknoloji en çok dünyadaki CPU’lar ve GPU’lar için geçerlidir. Binning’i anlamak için önce böyle bir çipin nasıl yapıldığını anlamalısınız. Yongalar, gofret litografik işlemleri kullanılarak yapılır, böylece tek bir gofret, birkaç düzineden yüzlerce cips içerebilir. Odaklanmış bir ultraviyole lazer ışını levhanın merkezine odaklanarak, merkeze daha yakın olan talaşları daha iyi tanımlanmış ve üreticilerin aradığı modelle neredeyse aynı hale getirirken, merkezden uzakta olanlar daha az hassastır ve azaltılmış nedeniyle tipik üretim kusurlarına maruz kalır. lazer ışınının odak noktası.
Günümüzde çip üreticilerinin neden çip seçimi yapmaları gerektiğini anlamak kolaydır. Nasıl yapıldığını anladıktan sonra cipslerin nasıl yapıldığını anlamak da daha kolay. Gofret üzerindeki çekirdek yongalar, çeşitli iletkenlik testleri sonucunda genellikle diğerlerinden daha iyi kalitededir. Bu işlem bittiğinde, daha düşük kalitedekilerin atılmaması için talaşlar farklı kalite tepsilerde sınıflandırılır. Gofretler, gruplama yoluyla farklı kalitedeki tepsilere ayrılır, bu da üreticinin artıkları atmak zorunda kalmaması nedeniyle alıcılar için faydalıdır.
NVIDIA gibi grafik kartı üreticileri, TSMC gibi yonga üreticilerinden herhangi bir üretim düğümünde belirli sayıda yonga ister. TSMC, talep edilen gofretleri ürettikten sonra gerekli prosedürleri gerçekleştirir ve NVIDIA’ya bilgi sağlamak için bunları paketler. Bu prosedür herhangi bir CPU veya grafik mimarisinde kullanılır. Sonuç olarak NVIDIA, aynı grafik yongasına sahip ancak farklı aralıklara sahip çeşitli öğeler sunar.
Örneğin, pek çoğu, Intel’in tüm serileri veya SKU’ları için farklı bir mikro mimari veya farklı bir çip tasarımı oluşturmadığını bilmiyor, sadece bir tane yapıyor ve sonra onları bir şekilde etiketlemek ve böylece onları bir şekilde etiketlemek için katalogları gruplandırıyor. pazar. Bir 12. Nesil Intel Core i7 işlemci yongasının üretildiğini hayal edin. Bir de söz konusu gofretin 300 mm çapında olduğunu ve üzerinde yaklaşık 250 yonga üretilebildiğini düşünün. Tamamen kullanılamaz olan kusurlu olanları atarak, bir veya iki çekirdeği hasar görmüş, ancak geri kalan çekirdekler sağlam veya bazıları 2.3 Ghz’de kararlı çalışabilen ancak 3.8 Ghz’de çalışamayan, vb.
Intel’in yaptığı, bu kusurlu çipleri boşa harcamak yerine, onları bölmek ve etiketlemek. Örneğin, tüm çekirdekleri sağlam olanlar Intel Core i7 olarak etiketlenecek ve bunların içinde bazıları daha yüksek saat hızlarında çalışabilecek, bazıları daha az yüksek olacak, bu nedenle SKU özelliklerine göre değişecek, yani 12xxx’dir, xxx bu işlemcinin üretimine eşlik eden sayılardır.
Öte yandan, iki veya daha fazla kusurlu çekirdeğe sahip olan ve Core i5, Core i3 ve benzeri olarak sınıflandırılabilecek, hatta en büyük olan Intel Pentium ve Intel Celeron’a ulaşan yongalar da olacaktır. üretim sorunları.. Aynısı GPU’lar veya bellek yongaları vb. için de geçerlidir. Aynı işlevi görmeseler veya aynı özellikleri sunsalar bile tüm işlevsel olanlar kullanılır. Bu şekilde bu kadar karmaşık ve pahalı bir endüstride bu çipleri üretmek daha karlı oluyor.
Bazen bazı özel mikro mimariler vardır, örneğin bir Intel Atom bozuk bir Core i7 değil, tamamen farklı bir mikro mimaridir. Aynı şey Intel Xeon veya Intel Core i9 için de geçerli. Bu sektördeki diğer firmalar için de geçerli…
Bir çipin yapı kalitesi, hız aşırtma yeteneğini büyük ölçüde etkiler, bu nedenle gruplama çok önemlidir. Hız aşırtmacılar, en yüksek kaliteli yongaları tanımlayan en iyi partiyi (ürün tanımlama numarası) aramak için uzun yıllar harcadılar. Bu parti, çipin ambalajındaki IHS’de görünen bir dizi sayı ve harften oluşur. Parti numaranız varsa, birkaç tanesini denedikten sonra iyi bir parti çipini tanıyabileceksiniz. Parti genellikle çipin yapıldığı fabrika ve tarihi hakkında verileri içerir.
En iyi işlemciler hakkındaki kılavuzumuzu okumanızı öneririz.
Artık bize ne sattıklarını biraz daha iyi anlamak için binning kavramına ek olarak Verimin ne olduğunu ve nasıl hesaplanabileceğini biliyorsunuz…