Intel, yıllardır çip üretim sözlerine karşı zorluklar yaşarken, daha verimli işlemciler üretmek için yeni bir çip düğümü yapma yöntemi olan PowerVia’yı detaylandırdı. Intel’in PowerVia tekniği, tüm güç raylarını çipin arkasına taşıyarak gücü ihtiyacı olan bileşenlere doğrudan getiriyor. Bu yöntem, daha küçük ve daha küçük işlemci düğümleri yapma yarışında Intel için büyük bir adım olacak. Intel, bu çözümü, yaklaşan Meteor Lake işlemcisinde kullanılacak olan verimli bir çekirdeğe dayanan Blue Sky Creek adlı bir test çipi ile kanıtladığını belirtiyor.
Yeni yöntem, hem daha iyi güç sağlama hem de daha iyi sinyal kablolama olanağı sağladığı için birçok avantaj sunuyor. Intel, VLSI 2023 Twitter hesabında paylaşılan resimlerde, yeni yöntemin daha büyük ve daha iletken olan güç ve sinyal kablolarını sağladığını belirtti. Bu, daha az enerji tüketen çiplerin üretilmesini sağlayacak ve Intel’in yol haritasının bir parçası olacak.
Intel’in PowerVia çözümü, 2024 yılında üretim hattına eklenecek. Bu, AMD ve TSMC gibi rakipleri ile karşılaştırıldığında rakiplerine karşı en az iki yıl önde olacak. Makaleye göre, Intel’in yeni tasarım ile karşılaştığı zorlukları ayrıntılı olarak ele aldığını ve bu yöntemi kullanarak daha güçlü ve daha verimli işlemciler üretmesine yardımcı olacağını belirtiyor. Bu, Intel’in yeniden işlemci üretim piyasasına liderlik etmesi için önemli bir adım olacak.