Lehim çatlaklarının ana nedeni
MLCC'nin lehim çatlakları, yalnızca lehimleme işlemi gibi imalat işleminde gerçekleşmez, aynı zamanda piyasada piyasaya sürüldükten sonra ciddi kullanım koşullarında da gerçekleşecektir. Ana nedenler aşağıdaki gibidir.
(1) Termal şok ve sıcaklık bisiklet nedeni termal yorgunluk
Yüksek ve düşük sıcaklıklarda tekrarlanan sıcaklık değişikliği olan bir ortamda, MLCC ve PCB arasında termal genleşme katsayısındaki fark nedeniyle lehim eklemlerine termal gerilme uygulanır. Ek olarak, kaynak işleminde bu durum, kusurlu sıcaklık yönetimi nedeniyle de oluşabilir.
(2) Kurşunsuz lehim
Çevre koruma amaçlı kullanılan kurşunsuz lehim, sert ve kırılgandır. Geleneksel ötektik lehimle karşılaştırıldığında, lehim çatlaklarının gerçekleşmesi daha muhtemeldir, bu nedenle özel dikkat gereklidir.
Lehim çatlaklarına karşı özel dikkat gerektiren uygulamalar ve yüzeyler
Lehim çatlaklarının ana nedenleri, termal şok, sıcaklık bisikletinden kaynaklanan termal yorgunluk ve sert ve kırılgan kurşunsuz lehim kullanımıdır.
Bu nedenle, periferik sıcaklıktaki hızlı değişiklikler (termal) gibi, hızlı ısıtma (hızlı) veya hızlı soğutma (hızlı soğutma) oluşabileceği ortamlarda otomobil motor bölmeleri gibi yüksek sıcaklıkta ısı üreten parçaların etrafındaki ambalajlara özel dikkat gösterilmelidir. şok).
Ek olarak, sıcaklıkların art arda değiştiği ortamlarda, güneş enerjisi üretimi, rüzgar enerjisi üretimi, baz istasyonları ve diğer altyapılar gibi dış mekanların art arda değiştiği ortamlarda, uzun bakım döngüleri nedeniyle lehim çatlaklarına karşı önlemlere dikkat gerektirir.
MLCC lehim çatlak önlemlerin özeti
Capacitor ile substrat arasındaki kavşağa gerilme uygulandığında, bileşenlerin düşmesine ve devre arızalarını açıklığa kavuşturulabilen "Lehim Çatlakları" meydana gelebilir.
Termal şoklara maruz kalan ekipman ve diğer ısı kaynaklarına sahip otomobil motorları veya ekipman gibi sıcaklık döngüleri; bakım gerektirmeyen altyapının uygulanması; Sert ve kırılgan kurşunsuz lehim eklemleri özel dikkat gerektirir.