Tel bağlama işleri tipik olarak seminer iletken üretim sektörüne girer. Tel bağlama işlemi öncelikle silikon çipleri ve yarı iletken cihazları elektriksel olarak altın ve alüminyum gibi malzemelerden yapılmış tellerle bağlamak için kullanılır. Bu teller çok incedir ve genellikle 1 ila 3 mil arasında bir yerde ölçülür (1 mil, bir inçin 1.000'de birine eşittir). İşçiler, teli bir bağ pedinden diğerine bağlamak için sınırlı bir süre boyunca büyük miktarlarda ısı, basınç ve yüksek kuvvet uygulamalıdır. Tel bağlama, mikroelektronik ve diğer küçük cihazlarda elektrik bağlantısını oluşturmak için yaygın olarak kullanılır.
Tarih
1950'lerde, tel bağlama genel bir kaynak tekniği olarak keşfedildi. Ancak işletmeler 1960'ların ortalarına kadar tel bağlamayı kullanmayacaklardı. NASA'ya göre, Sonobond Corporation, kaynak ve tel bağlama ekipmanının geliştirilmesi için gerekli ultrasonik jeneratörleri sağlama konusunda kredilendirildi. Şirket ayrıca, kabloları yarı iletken yongalara bağlamak için kullanılan ekipmanı resmi olarak ticarileştiren ilk şirket olarak gösterildi.
Türler
Tel bağlama, teli metal yüzeylere tutturmak için üç yöntemi içerir: termokompresyon bağlama, termosonik bağlama ve ultrasonik bağlama. Termokompresyon bağlama, telleri büyük miktarda kuvvet kullanarak sıcak yüzeylere bastırarak telleri metal yüzeylere birleştirir. Tel ısıtılmasına rağmen, termokompresyon sürtünme kullanımını içermez. Termosonik bağlama, bağı oluşturmak için teli ısıtılmış bir yüzeye doğru titreştirmeyi içerir. Bu tel bağlama yöntemi, telin yüzeye kaynatılmasından sonra oluşan top veya tümsek nedeniyle altın top bağlama, tümsek bağlama veya saplama çarpması olarak da bilinir. Termosonik bağlama ayrıca altın tel ve kurdele ile kama bağlamayı da içerir. Ultrasonik yapıştırma, bakır, paladyum, altın, alüminyum, gümüş veya platinden yapılmış teli, düşük miktarda kuvvet ve titreşim kullanarak yüzeyleri yapıştırmak için birleştirir.
Düşünceler
Yarı iletken endüstrisinde yaygın olarak kullanılmasına rağmen, tel bağlama, işletmelerin iki bağ arasında köprü kurarken farkında olması gereken tuzakları içerir. Tel bağlama işlemi sırasında yaygın görülen hatalar arasında bağlama pedinin soyulması veya çökmesi ve yanlış kaynak nedeniyle oluşan zayıf bağlar bulunur. Ayrıca, yanlış yerleştirilen teller, bağlantı noktaları boyunca zayıflığa neden olabilir. İşletmelerin tel bağlama gerçekleştirirken dikkate alması gereken diğer hususlar arasında tel bağ kırıkları ve bağ kısa devre sayılabilir. İki tel arasında yanlışlıkla bir elektrik bağlantısı oluşturulduğunda bağ kısa devre oluşur.
Teknolojiler
NASA Elektronik Parçalar ve Paketleme Programına göre, her yıl üretilen yaklaşık 40 ila 50 milyar entegre devrede tel bağlama kullanılıyor. Tel bağlama ayrıca, kontrollü daraltılmış çip bağlantısı veya çevirmeli çip teknolojisi (C4) ile birlikte yaygın olarak kullanılır. Otomatik bant bağlama (TAB), yarı iletken cihaz endüstrisindeki farklı teknolojileri ve malzemeleri kaynaklamak için tel bağlamayla birlikte kullanılır. Tahribatlı ve tahribatsız bağ çekme testleri, yapışma mukavemetini ve dayanıklılığını değerlendirmek için kullanılan endüstri standartları olsa da, diğer değerlendirme kriterleri arasında iç görsel yöntem, bilyeli bağ kesme testi, mekanik şok yöntemi ve nem direnci yöntemi bulunmaktadır.