OPS ve SDM form faktörlerinde Polywell Computers mini PC'ler
2010'da Intel, dijital bilgi ekranı (Digital Signage) altyapısının kurulumunu, kullanımını, bakımını ve yükseltilmesini basitleştirmek için Açık Takılabilir Spesifikasyonu (OPS) geliştirdi.
Bu açık standart, diğer şeylerin yanı sıra DisplayPort ve USB gibi yaygın olarak kullanılan arabirimleri destekleyen 80 pimli bir JAE konektörü aracılığıyla birbirine bağlanan medya oynatıcıların ve ekranların elektriksel, mekanik ve termal özelliklerini içerir. Genel hedef, dağıtım ve uygulama maliyetlerini düşürürken, dijital tabela üreticilerinin değiştirilebilir sistemleri daha hızlı ve daha yüksek hacimlerde dağıtmalarını sağlamaktır.
Günümüzün hızla büyüyen dijital tabela pazarı, medya oynatıcılar ve ekranlar (örn. LCD'ler, plazma ve diğer türler) gibi mevcut ve gelişen bileşenler arasındaki uyumluluğu ve birlikte çalışabilirliği sınırlayan oldukça parçalıdır. OPS, bu zorlukların üstesinden gelmek ve sistem üreticilerini böyle bir standardı geliştirme ve uygulama maliyetinden kurtarmak için oluşturuldu.
OPS spesifikasyonu, kullanıcılara olduğu kadar dijital tabela sistemleri üreticilerine de fayda sağlar. Üreticiler OPS spesifikasyonunu kullandıklarında, ürünleri daha fazla kurulu ve gelecekteki sistemlerle uyumlu olacak ve yeni satış fırsatları yaratacaktır. Bileşenler tasarım gereği birbirinin yerine geçebileceği için kullanıcılar altyapılarını kolayca yükseltebilirler.
OPS'nin bir başka evrimi de Intel'in yeni özelliği olan SDM'dir (Akıllı Ekran Modülü). Artık dijital ekranlar giderek inceliyor ve ekran kurulumları enerji açısından verimli çevre tasarımlarına daha fazla entegre oluyor, Intel SDM-S ve SDM-L özelliklerini sunuyor.
OPS ile aynı düzeyde zeka ve birlikte çalışabilirlik sağlarlar, ancak en ince entegre ekranlar için uygun olan daha küçük bir form faktöründe.
OPS'nin yaklaşık üçte biri boyutunda olan SDM Small'un kasası yoktur, bu nedenle minimum alan gerektiren yeni tasarımları ve uygulamaları maksimum performansla barındırabilir. SDM Large biraz daha büyük bir form faktörü sunar - daha ince olmasına rağmen neredeyse bir OPS boyutundadır. Intel® SDM Small yalnızca 60 mm x 100 mm'dir ve maksimum kalınlığı 20 mm'dir (seçilen termal çözüme bağlı olarak) veya yaklaşık bir kredi kartı boyutundadır. Intel® SDM Büyük, 175 mm x 100 mm'dir.
SDM, birden çok nesil Intel® işlemciyi destekleyen yüksek hızlı bir PCIe bağlantısı kullanır.
Bu konektör ayrıca daha yüksek bant genişliği ve daha yüksek çözünürlüklü ekranları destekleyecek ve harici G/Ç ihtiyacını ortadan kaldıran yerleşik G/Ç sağlar.
Polywell Computers, neredeyse tüm müşteri gereksinimlerini karşılamak için yeterli sayıda OPS ve SDM cihazı üretmektedir.
OPS ve SDM form faktörlerinde filtreye göre Polywell Computers mini PC seçimi
Burada 32 parametreye göre sisteminizi seçebilirsiniz.
Açılır listeden uygun değeri seçerek sizin için en önemli olan faktörle başlayın. Ürünler filtrelenecek ve ilk kriterinizi karşılayan sistemlerin bir listesi sağlanacaktır. Daha sonra sizin için önemli olan diğer faktörleri belirtebilirsiniz. İlk seçim, sonraki faktörlerden birer birer filtrelenecektir. Belirlediğiniz kriterleri kaç sistemin karşıladığını gösterecektir.
İki “Sıfırla” düğmesinden birine basarak istediğiniz zaman yeniden başlayabilirsiniz.
Sonuçların 1-16 26 Gösterilen