Kaplanmış delik (PTH) kalitesinin enine kesit ölçümleri, bilyeli ızgara dizileri (BGA), iç düzlem ayrımı, iç düzlem kaydı, fitilleme ve dielektrik katman kalınlığı, devre kartı kalitesinin iyi göstergeleridir.
XRF Ölçümü (ASTM B568) , metal kaplamaların kalınlığını en yakın mikro inç'e kadar tahribatsız bir şekilde ölçebilir. Altın kaplama, nikel kaplama, kalay kaplama, lehim veya diğer kaplamalar doğru kalınlıkta değilse, yeterli koruma veya temas direnci sağlayamayabilirler.
Devre kartındaki kirlenme, karta zarar verecek veya arızaya neden olacak kısa devreler oluşturabilir. EDS analizi , iyonik kontaminasyonu tanımlamak için kullanılabilir ve SEM Muayenesi , bir kontaminantın konumunun görüntülerini gösterebilir.
Devre kartı montajı, bir devre kartının genel kalitesine önemli bir katkıda bulunur. Akı kalıntısı, zayıf lehim bağlantıları, hatalı yerleştirme, delaminasyon veya diğer kusurlar için optik mikroskop incelemesi (ASTM B487) , bir kalite programında iyi bir ilk adımdır. Lehimlenebilirlik (ASTM B678) ölçümleri, bileşenlerle doldurulmadan önce bir yüzeyin ne kadar iyi hazırlandığını gösterir. Konektörlerin gerçek gücü ve uçların yapışması, özel gerilme mukavemeti ölçümleriyle ölçülebilir. Yıkıcı fiziksel analiz (DPA), arızaların kaynağını bulmak için kullanılabilir.
Sıcaklık ve nem odaları , devre kartlarının çevresel döngüleri için ilk yanma amacıyla veya zamanla arızaya neden olabilecek aşırı performans koşullarını simüle etmek için kullanılır. Titreşim testi , nakliye veya servis sırasında titreşime bağlı olarak arızalara neden olabilecek başka bir hızlandırılmış testtir. Lehim şok testi, bir devre kartının lehimleme işlemleri sırasında bütünlüğü ne kadar iyi koruyabileceğini göstermek için kullanılır.